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博鱼高考填报攻略报告:电子科学与技术等专业进入薪酬榜前三
博鱼高考填报攻略报告:电子科学与技术等专业进入薪酬榜前三
博鱼南都讯  记者张小玲  从薪酬榜前列的专业看,电子科学与技术专业、新能源科学、工程专业进入榜单前三,智联招聘今日公布的《2024年大学生就业前景研判及高考志愿填报攻略》显示,头部名校对薪酬有比较好的加持效果,但随着排名逐渐向后,学校间的收入差距在缩小。互联网等行业人才需求大智联招聘今日公布的《2024年大学生就业前景研判及高考志愿填报攻略》显示,2024年一季度,IT互联网、房地产、教培等“地基型”行业,仍然具有较高的人才吸纳能力,招聘需求占比较高。零售贸易等领域持续复苏,生物医药、新制造等新动能领域蓬勃发展,也是吸纳就业的主要力量。互联网、计算机软件行业的从业人才专业主要为计算机科学与技术、软件工程等,基础型计算机专业为IT互联网行业输送了大量人才。数据显示,新能源汽车行业人才主要来自车辆工程、机械设计制造及自动化、新能源汽车技术等对口技术类专业。可见,对口的技术类专业是拿到行业入场券的可靠“门票”。从事人工智能职业的人才,主要来自计算机科学与技术、软件工程、机械工程等计算机类基础型专业,IT底层学科是迈向人工智能职业的通途。头部名校对薪酬加持效果明显数据显示,2024年,在“3年工作经验人才平均月薪TOP50高校”中,985共32所、211共15所、双一流2所、双非院校1所,985院校的“钱景”遥遥领先。分院校看,今年北京大学超过清华,成为毕业生薪资最高的院校,平均月薪18595元。而排在第11位的中国人民大学月薪12034元,比北大低6000余元,但比排名21位的华东理工大学(11329元月薪),仅高出700余元。可见,头部名校对薪酬有比较好的加持效果,但随着排名逐渐向后,学校间的收入差距在缩小。“普通家庭不要学医”话题曾被热议。从数据看,医学专业的毕业生薪资不在前50名之列,并非“多金”专业。工学专业毕业生的收入较高,占据了3年工作经验人才平均月薪前50强专业中的41个席位,其次是理学和管理学,分别占据6个、3个席位,文学、法学、艺术学等文科类专业收入未能跻身前50名。今年,从薪酬榜前列的专业看,电子科学与技术专业毕业生收入水平最高,平均月薪8637元。尤为值得关注的是,新能源科学与工程专业以8116元平均月薪进入榜单前三。以往排名靠前的软件工程、计算机科学与技术“跌出”前五,建筑专业更是没有上榜。可见,社会发展趋势也影响着各类专业的“钱景”,选择专业时
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博鱼中国电子技术标准化研究院杨旭东院长集微大会演讲实录:芯片近乎道
博鱼中国电子技术标准化研究院杨旭东院长集微大会演讲实录:芯片近乎道
博鱼6月29日上午,在第八届集微半导体大会上,中国电子技术标准化研究院杨旭东院长作了主题演讲,阐述了集成电路行业“无时不在”和“无处不在”的特点和意义,当前形势下如何更好推动行业发展,并介绍了行业标准化工作,引起参会者积极反响。爱集微整理了讲话实录,经同意发布,供业界参考。各位同事、各位业界朋友:前段时间,我换了工作,不再专注于芯片行业。带着对芯片行业残存的记忆,更重要的是,带着对行业没有削减的感情,还是想找个合适的场合,把我认为要紧的事情再和大家说一说,希望有所启发。今天我想讲的主题是,芯片近乎道。芯片不是“道”,芯片本为“器”,是名“器件”。但在所有的“器”,即一般理解的“器物”中,芯片是最接近“道”的“器”。由此而论,芯片近乎道。为了把这个道理说清楚,我们需要回溯一下“道”、“器”之辩,这一对“对概念”命题的内涵。本源性的一般意义上理解,“形而上者为道,形而下者为器”。这里的“道”是形而上精神层面的,有时候也叫做“一”、“大一”、“常”、“理”,大概指向现代汉语所表达的“本源”、“意义”、“价值”、“规律”等哲学范畴,类似于维特根斯坦所说的“不可言说之物”,用老子的话便是“道可道,非常道”。对比语义边界模糊的“道”,“器”就相对好理解和把握了,大致指的就是形而下物质层面的有形之“物”。古人说“格物致知”,“格”的便是有形之器物,格物的目的便是获取、把握无形之“道”。从“形而上、形而下”的本源出发,中国传统上对“道”和“器”便有了很多引申的阐发,比如“君子不器”、“大道不器”、“器以载道”、“据器而道存,离器而道毁”等等。好了,就此打住,毕竟这里不是开务虚会,我们还是回到芯片的主题上来。上面对“道”和“器”这对命题的一点阐释,还是为了说明“芯片近乎道”。借用本体论的方法,我认为,“道体”所必备的两个本质特征,芯片也有所表现。或者更准确的说,作为器物的芯片,比起其他任何器物,更大程度上表现出“道体”才具备的两个本质特征。其一,“须臾不可离,可离非道”。这是在时间结构上说的。“道体”无始无终,无时不在。“道体”的“我在”,体现于全过程参与,既不能摆脱,也无法摆脱。在信息化、数字化基础上,当前已经拉开序幕的智能化时代,芯片也逐渐呈现出“须臾不可离”的特质。前段时间我到访一家芯片制造企业,他们播放的一段宣传片表现得就很典型。宣传片按时间顺序描述了一位普通上班族的一天生活
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博鱼第十三届中国国际国防电子展开幕,全面展示军工电子技术发展
博鱼第十三届中国国际国防电子展开幕,全面展示军工电子技术发展
博鱼6月26日,第十三届中国国际国防电子展览会(以下简称“国防电子展”)在北京国家会议中心开幕。本届展会为期三天,涵盖展览展示、论坛会议、供需对接、国防教育等多维度、多层次活动。该展由中央军委装备发展部指导并支持,中国电子信息产业集团有限公司主办。本届展会以“聚焦新质生产力,赋能强军新征程”为主题,聚力国防科技自主创新攻关。展出面积近30000平方米,近400家参展企业,产品覆盖了无人与反无人、网络信息与安全、计算机软硬件、特种电子元器件、测试测量、指挥通信、预警探测、新材料等多个细分领域,全面展示国内外军工电子信息技术发展新成果,预计参观人数将突破40000人次。据了解,作为国内少有的具有国际化特点的军工电子展,本届展会首次与巴基斯坦、新加坡等多个国际化防务展进行深度合作,邀请其作为本届展会的姊妹展。同时,延续邀请各国驻华武官代表团前来参观洽谈的传统,为军工企业高效搭建军贸业务沟通对接平台。此次展会上,中国电子信息产业集团有限公司、中国电子科技集团有限公司分别率领旗下数十家军工院所以集团形式参展,全面展现军工电子“国家队”的实力与风采。中国航天科工集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器装备集团有限公司等军工集团下属企业及研究所,也将携国防电子科技创新成果参展。此外,展会还同期举办多场聚焦垂直行业前沿话题的论坛。在“聚焦新质生产力,赋能强军新征程”主论坛上,与会嘉宾将围绕无人装备、人工智能等细分领域进行深入探讨交流。为实现我国科技自立自强,开创国防和军队现代化新局面建言献策。国防电子供应链协同创新对接交流会聚焦军用电子元器件各细分领域的军工应用需求分析、关键技术攻关、先进成果转化,开展对接交流和展示展览。网络空间安全与自主创新论坛围绕新型网络空间安全保障体系、基于主动防御的技术方案、网络空间大数据安全服务平台构建等多个议题展开深入研讨。无人机应用与探测防控论坛则聚焦无人机应用与探测防控领域的发展状况、应用案例等,交流探讨无人机智能化和自主化发展趋势。展会还现场组织开展的国防电子工业发展史国防教育主题活动,通过图文并茂与实物模型展出相结合形式,系统性讲好国防电子工业发展辉煌历史、新时代装备成就及功勋人物。“国防有我”知识竞赛答题活动吸引了广大参观观众的积极参与,热闹非凡。第十三届中国国际国防电子展览会始于1998年的国防电子展,每两年举办一次,多年来,在军方
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博鱼涨价超7倍!多类电子元器件价格上涨
博鱼涨价超7倍!多类电子元器件价格上涨
博鱼过去一年,受半导体周期性调整影响,电子元器件的库存压力越来越大。行业整体处于去库存阶段,真实需求仍有待恢复。不过,最新企业交期趋势表明,电子元器件市场的好日子越来越近了。以分立器件和被动元器件为例,据富昌电子数据,头部企业的货期大多表现为下降或持平态势,行业库存水平逐渐回落至健康水位,部分产品价格呈现上涨态势。随着周期性拐点渐进,行业也将迎来新的挑战与机会。经过长时间的库存调整和价格策略,行业整体销售态势是否有望实现强劲反弹?展望2024年,各类产品的价格走势将呈现何种变化?哪些市场前景值得关注?今天,我们将结合2024中国被动元器件高峰论坛上透露的最新动态,来聊聊分立器件和被动元器件的市场发展趋势。01被动元器件核心Tips薄膜电容、厚膜电阻、薄膜电阻、电流检测电阻等产品价格呈上涨态势村田LQH系列电感产品,价格上涨超7倍部分MLCC价格有所上涨,但还在亏损高容MLCC的供应短缺现象仍然存在“订单保卫战”或将成为2024年MLCC主旋律针对被动元器件类别,芯师爷共统计33个品牌、117款产品交期。其中货期呈稳定状态有77款产品,占比63.6%,呈下降状态的有35款产品,占比28.9%;价格呈稳定状态的有105款,占比86.7%。相较于年初,2023年被动元器件的货期持续缩短,部分电阻器、滤波器的交货时间有所延长,不同品牌的同类产品货期有所差异。价格方面,被动元器件整体保持稳定;部分产品价格呈上涨态势,如薄膜电容、厚膜电阻、薄膜电阻、电流检测电阻等,交期最长达52周,涉及CDE、Paktron Capacitors、罗姆、TT Electronics - IRC、Vishay等品牌。滑动查看长图;数据来源:富昌电子,制图:芯师爷聚焦具体产品品类,电感器和陶瓷电容器备受关注。其中,电感器的交货时间趋于稳定,整体为12-20周,部分品牌如Sumida、Würth Elektronik交期最高达40周;陶瓷电容器货期整体处于8-20周,TDK、TDK EPCOS的汽车级产品货期最长达42周。电感产品近期迎来了一阵抢购潮,据业内人士透露,村田的电感产品LQH系列涨幅惊人,价格上涨超7倍,“除了LQH系列,DLW系列也在缺货”。此前芯师爷也曾报道,受1月日本地震影响,MLCC龙头厂村田宣布穴水村田制作所将继续停工,并预计5月中旬之前都将无法恢复生产,其产品也因此受到市场追
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博鱼2023年电子元器件销售行情分析与2024趋势展望
博鱼2023年电子元器件销售行情分析与2024趋势展望
博鱼半导体人必看!本文共4682字,预估阅读时间15分钟2023年博鱼半导体产业现状综述回顾2023年,宏观经济弱势运行、贸易冲突博弈持续、产业分化割裂严重等问题仍在延续,上半年全球博鱼半导体产业处于下行周期。下半年以来,随着终端需求温和复苏,各品类芯片交期和价格大幅修复,下游客户恢复正常提货节奏,行业逐步走出周期底部。当前,虽然全球半导体市场结构性分化依然存在,但2024年总体市场趋势向好,有望重回上升周期。1、供给修复,芯片交期/价格改善明显2023年,全球芯片交期持续下降,芯片库存去化趋势良好,芯八哥判断当前基本处于本轮周期底部区域。综合来看,行业库存调整周期接近尾声,需求成为未来增长关键。资料来源:SFG、芯八哥整理从重点芯片供应商看,2023年各细分品类货期及价格改善明显,但结构性分化依然存在。其中,以TI、ADI为代表的模拟芯片降幅较大,价格倒挂严重;三星电子、SK海力士等DRAM和NAND芯片价格持续回升;Infineon、ST等MOSFET/IGBT产品改善明显;ST、NXP等消费/工业MCU价格进入筑底阶段,行情趋于稳定。2023年主要芯片厂商交期及价格回顾资料来源:富昌电子、芯八哥整理2、市场复苏,半导体销售额走出低谷据美国半导体工业协会(SIA)数据,2023年全球半导体销售额共计5268亿美元,同比下降8.2%。值得关注的是,截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长,芯片需求呈现出明显的回升势头,预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。资料来源:SIA、芯八哥整理从区域占比看,世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新数据显示,2023年以中国为代表的亚太地区(不包括日本)仍旧是全球最大的半导体消费市场,占比达54.5%,其他如美洲、欧洲及日本等分别占25.5%、11.0%、9.1%。资料来源:WSTS、芯八哥整理从区域增长情况看,2023年除欧洲地区约有5.9%的小幅增长外,其余地区将面临下滑,其中美洲地区约下降6.1%,亚太地区下降14.4%,日本下降2.0%。资料来源:WSTS、芯八哥整理从芯片类型看,2023年各细分品类均有所下跌。逻辑芯片占比最大,销售额约1749亿美元。存储芯片降幅最大,同比下跌31%,约896亿美元。资料来源:WSTS、芯八哥整理从头部厂商看,2023年全球Top25博鱼半导体供应商总收入同比
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博鱼电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年1月
博鱼电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年1月
博鱼半导体人每月必看!本文共1816字,预估阅读时间6分钟1月宏观经济1、全球制造业维持低位,回升态势明显1月,全球经济指数维持低位,包括中国、欧盟、德国及英国等主要经济体仍处于警戒线之下,整体呈现弱势复苏态势。1月全球主要经济体制造业PMI资料来源:国家统计局2、电子信息制造业有所改善,弱势波动2023年1-11月,中国电子信息制造业生产加快回升,出口降幅持续收窄,效益加快恢复,投资略有下滑,多区域营收有所提升。2023年最新电子信息制造业运行情况资料来源:工信部3、半导体销售走出低谷,指数两极分化根据SIA数据预测,2023年全球半导体销售额约5200亿美元,同比下降9.4%。值得关注的是,截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长,芯片需求呈现出明显的回升势头,预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。2023年最新全球半导体行业销售额及增速资料来源:SIA、芯八哥整理从集成电路产量看,12月全球集成电路产量约1062亿块,同比增长8.7%;中国产量达361.5亿块,同比增长34%,产量持续回升趋势明显。2023年最新全球及中国集成电路产量及增速资料来源:工信部、SIA、芯八哥整理进出口方面,12月中国集成电路进出口金额持续改善,终端需求呈现回暖迹象。从全年看,2023年中国集成电路进口3494亿美元,同比下降15.4%,国产替代加速。2023年最新中国集成电路进出口金额及增速资料来源:工信部、SIA、芯八哥整理从资本市场指数来看,1月费城半导体指数(SOX)下跌7.9%,中国半导体(SW)行业指数下跌14.6%。显示当前国内外投资者对市场预期不同。1月费城及申万半导体指数走势资料来源:Wind1月芯片交期趋势1、整体芯片交期趋势1月,全球芯片交期持续改善,但行业库存仍有调整,部分细分品类交期波动明显。1月芯片交期趋势资料来源:SFG、芯八哥整理2、重点芯片供应商交期一览从1月各供应商看,PMIC等模拟芯片、部分MCU等价格持续倒挂,MOSFET、IGBT等功率器件交期持续改善,地震影响下村田部分电容交期和价格波动明显,存储价格持续回升。资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理1月订单及库存情况从企业订单需求看,整体市场需求复苏缓慢,厂商订单相对疲软,库存波动明显。注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无资料来源:芯八哥整理1月博鱼半导体供应
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